1.27 Passo SMT de placa para conector de placa
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1.27 Passo SMT de placa para conector de placa

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Descrição do produto

Uma das empresas chinesas que oferece conector SMT de placa a placa de 1,27 passo para atacado é a JYE. Para você, podemos oferecer melhores preços e serviços competentes. Se você estiver intrigado com o 1.27 Pitch SMT Board to Board Connector, entre em contato conosco. Aderimos ao padrão de serviço comprometido e orientado pela consciência, ao custo da garantia de qualidade. OneNós aderimos ao padrão de serviço dedicado e com preço consciente, para que você possa se sentir seguro.


Classificação atual   
1Amp                                                                                                                                                                                
Resistência de contato     
20MΩ Máx.
Suportando Tensão
500 Vca
Faixa de temperatura operacional
-40°~+105°C
Isolador
PBT (UL94V-0)
Cor do Isolador
Preto
Contato
Bronze fosforoso
Contato Banhado
Flash dourado
Plástico Alto 5,6 mm (personalizável)
Tom
1,27 mm (personalizável)
Não de pinos 10-100P
Embalagem
Saco, tubo, caixa, carretel

1. resumo:

O conector placa a placa do tipo montagem em superfície com espaçamento de 1,27 milímetros é um dispositivo padronizado projetado especificamente para interconexão de circuitos de alta densidade. Através da tecnologia de montagem em superfície, é obtido o encaixe direto entre duas placas de circuito impresso (PCBs). Com seu espaçamento ultra pequeno e estrutura leve, tornou-se o principal componente de interconexão para o desenvolvimento de dispositivos eletrônicos voltados para miniaturização e precisão.


2. introdução:

Os conectores placa a placa de montagem em superfície com espaçamento de 1,27 milímetros são componentes padronizados para interconexão de circuitos de alta densidade, usados ​​para transmissão de sinal e baixa potência entre dois PCBs e são componentes-chave para miniaturização de dispositivos eletrônicos. Seu espaçamento entre pinos é de 1,27 milímetros, economizando cerca de 36,5% de espaço no PCB em comparação com um espaçamento de 2,0 milímetros. Possui uma única fileira de 2 a 50 pinos e uma fileira dupla de 4 a 100 pinos e é adequado para designs compactos, como wearables inteligentes; A adoção da tecnologia SMT não requer furos passantes e pode ser automatizada para produção. Alguns modelos suportam instalação em ângulo reto/vertical. O invólucro externo é preenchido com vidro e materiais retardadores de chama, como PBT, que podem suportar altas temperaturas de 260 ℃; O terminal é feito de substrato de liga de cobre, com folheado a ouro na área de conexão e estanhado na área de soldagem, resultando em baixa resistência de contato e resistência à oxidação. É amplamente utilizado nas áreas de eletrônicos de consumo, comunicação, instrumentos industriais e eletrônica automotiva e atende aos padrões ambientais.


3. Recurso:

Conector placa a placa tipo montagem em superfície com espaçamento de 1,27 mm, espaçamento preciso entre pinos de 1,27 mm, economizando cerca de 36,5% de espaço no PCB em comparação com espaçamento de 2,0 mm. Uma única fileira de 2 a 50 pinos, uma fileira dupla de 4 a 100 pinos, adequada para designs compactos, como wearables inteligentes, pode obter transmissão de sinal multicanal. Adotando a tecnologia SMT, não são necessários furos passantes e a soldagem por refluxo é usada para fixar após a montagem, simplificando o projeto e adaptando-se à produção automatizada, melhorando a eficiência e a consistência da soldagem. Alguns modelos suportam instalação em ângulo reto/vertical para se adaptarem às limitações de espaço. O invólucro é preenchido com PBT, PA66 e outros materiais preenchidos com vidro, que atendem aos padrões retardadores de chama UL94 V-0 e podem suportar altas temperaturas de soldagem por refluxo de 260 ℃ e aumento da temperatura operacional; Os terminais são confeccionados em substrato de latão ou bronze fosforoso, com ouro niquelado (≥ 0,1 μm) na área de conexão e estanhado na área de soldagem. A resistência de contato é tão baixa quanto 10m Ω e é resistente à oxidação e corrosão, garantindo estabilidade de condutividade a longo prazo.


4. Aplicação

Os conectores placa a placa de montagem em superfície com espaçamento de 1,27 milímetros são amplamente utilizados em cenários que exigem espaço e precisão rigorosos, graças às suas vantagens de alta densidade e miniaturização. Nas áreas de eletrônicos de consumo e eletrodomésticos, eles servem como componentes centrais de interconexão para telefones celulares, dispositivos vestíveis inteligentes e pequenos eletrodomésticos, e são usados ​​para encaixar placas-mãe com módulos como câmeras e monitores, bem como para transmissão de sinal interno em dispositivos como impressoras; Em equipamentos de comunicação e rede, conecte a placa-mãe de roteadores, switches, etc. com processamento de sinal e módulos de interface para garantir uma transmissão de dados estável; Em equipamentos industriais e de instrumentação, a interconexão placa a placa é compatível com controladores PLC compactos, pequenos sensores e instrumentos de detecção de precisão para garantir sinais de controle precisos; Na área de eletrônica automotiva, é utilizado para conectar módulos como painéis LCD de navegação automotiva e sistemas de informação e entretenimento, podendo suportar oscilações de temperatura e vibrações; Em equipamentos médicos, consegue-se a conexão precisa de placas de circuito e módulos funcionais para monitores portáteis e pequenos dispositivos de diagnóstico, equilibrando economia de espaço e transmissão precisa.


5. Características eletro-ópticas

Tensão nominal: 50V-250V AC/DC, adequada para transmissão de sinal de baixa e média tensão e fonte de alimentação de baixa potência.

Corrente nominal de agulha única: 0,5A-2A (modelos convencionais cerca de 1A), atendendo aos requisitos atuais de equipamentos eletrônicos de precisão.

Resistência de contato: ≤ 30m Ω, terminais banhados a ouro podem ser tão baixos quanto 10m Ω para reduzir a perda de transmissão de sinal.

Resistência de isolamento: ≥ 1000M Ω, para evitar crosstalk de sinal ou curto-circuito entre pinos.

Resistência de tensão: 250V-500V AC (1 minuto), garantindo segurança elétrica durante o uso.

Espaçamento entre pinos: controlado com precisão em 1,27 milímetros, adequado para layouts de PCB de alta densidade.

Linhas e Agulhas: Linha única (2-50 agulhas) e linha dupla (4-100 agulhas) são as opções principais, suportando personalização de várias linhas e adaptando-se a diferentes requisitos de caminho de sinal.

Método de instalação: Tecnologia de montagem em superfície (SMT), alguns modelos suportam instalação em ângulo reto/vertical e podem se adaptar de forma flexível ao espaço entre as placas.

Vida útil de conectar e desconectar: ​​≥ 50 ciclos, atendendo ao ciclo de vida completo do dispositivo.

Material: O invólucro é preenchido com PBT e PA66 preenchidos com vidro (retardador de chama UL94 V-0); Os terminais são feitos de liga de cobre (com banho de ouro na área de conexão e estanho na área de solda), o que equilibra baixa resistência e resistência à oxidação.

Temperatura de trabalho: Convencional -40 ℃~+105 ℃, alguns modelos podem atingir -55 ℃~+105 ℃, adequado para ambientes com múltiplas temperaturas.

Certificação ambiental: Em conformidade com os padrões RoHS 2.0 e REACH, atendendo aos requisitos globais de acesso ambiental.


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